ATP Engineering & Packaging sera présent au salon ANDINA-PACK

La segmentation de l’offre présente dans les salons spécialisés permettra de réunir dans un même espace les plus grands fournisseurs de solutions et de technologies appliquées à divers produits et marchés. Cette édition met en lumière la croissance et le développement des différents secteurs qui influencent l’évolution du processus de conversion et des technologies d’emballage. 
 
DU 10 AU 13 NOVEMBRE, BOGOTÁ COLOMBIE  
 
Vous pourrez nous trouver à l’adresse suivante HALL 13 – 14 | STAND : 618 – 809A 

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